自1958年，杰克·基爾比發(fā)明集成電路榮獲諾貝爾獎(jiǎng)，半導(dǎo)體行業(yè)在摩爾定律下已輝煌六十余載。作為傳感器技術(shù)先驅(qū)，倍加福以豐富的產(chǎn)品線滿足半導(dǎo)體設(shè)備的各種需求。我們將推出一系列半導(dǎo)體行業(yè)解決方案，陪伴您一起踏上“芯智造"的探索之旅。

芯片產(chǎn)業(yè)鏈涵蓋了芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造及封裝測(cè)試三大核心環(huán)節(jié)。而在晶圓制造這一關(guān)鍵環(huán)節(jié)中，自動(dòng)化設(shè)備的作用日益凸顯，包括晶圓Foup輸送線，EFEM設(shè)備前端模塊，Loadport裝載系統(tǒng)、AMHS自動(dòng)物料搬運(yùn)系統(tǒng)等，它們?nèi)缤艿奈枵撸诰A生產(chǎn)線上演繹著高效的協(xié)作。

晶圓Foup檢測(cè) 

晶圓Foup檢測(cè)，是晶圓生產(chǎn)線上的重要環(huán)節(jié)。晶圓載具種類繁多，其中前開(kāi)式晶圓傳送盒（FOUP）作為關(guān)鍵的晶圓傳送、保護(hù)與存儲(chǔ)工具，其檢測(cè)至關(guān)重要。在晶圓輸送線或工藝設(shè)備的上下料過(guò)程中，倍加福憑借其專業(yè)的光電技術(shù)，為Foup檢測(cè)提供了可靠的解決方案。

透明物體檢測(cè)專用型光電ML100-55-G：基于低對(duì)比度設(shè)計(jì)原理，能夠靈活應(yīng)對(duì)不同透明度的物體，通過(guò)選擇適當(dāng)?shù)膶?duì)比度（18%或40%），輕松實(shí)現(xiàn)對(duì)各類晶圓載具的準(zhǔn)確檢測(cè)。

R10X系列OBG5000-R100：采用同軸設(shè)計(jì)，內(nèi)置IO-Link接口，不僅能夠?qū)崟r(shí)監(jiān)測(cè)傳感器的回光百分比，更能實(shí)時(shí)查看傳感器是否傾斜或受到水霧干擾，從而確保檢測(cè)結(jié)果的準(zhǔn)確性和可靠性。

晶圓凸出檢測(cè)

在晶圓制造與封裝測(cè)試的工藝中，晶圓的整齊放置至關(guān)重要，任何微小的凸出都可能成為潛在的風(fēng)險(xiǎn)源，對(duì)晶圓造成不可逆的損傷。針對(duì)晶圓凸出檢測(cè)，又是倍加福激光光電傳感器“大展身手"的另一戰(zhàn)場(chǎng)。 

扁平型激光對(duì)射傳感器：使用Teach-In功能，能夠輕松提升檢測(cè)靈敏度，實(shí)現(xiàn)對(duì)微小凸出的準(zhǔn)確捕捉，即便是0.25mm的微小目標(biāo)物也能輕松應(yīng)對(duì)。在晶圓凸出檢測(cè)中表現(xiàn)突出，被譽(yù)為“明察秋毫"的利器。

對(duì)于更遠(yuǎn)距離的晶圓凸出檢測(cè)需求，倍加福同樣提供了可靠的解決方案。R10X系列激光對(duì)射或激光反射板型傳感器，能夠在2-3米的遠(yuǎn)距離范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)高精度的檢測(cè)，其光斑大小約為2mm，保證了檢測(cè)的準(zhǔn)確性。同時(shí)，這些傳感器采用了高亮圓形的光斑設(shè)計(jì)，使得傳感器可以靈活地安裝在任何角度，檢測(cè)精度都不會(huì)受到影響。

倍加福以德國(guó)曼海姆為公司總部，憑借其持續(xù)不斷的對(duì)創(chuàng)新技術(shù)的研發(fā)，向全球工廠自動(dòng)化和過(guò)程行業(yè)的客戶提供豐富而多樣的產(chǎn)品，致力于自動(dòng)化行業(yè)的傳統(tǒng)應(yīng)用和面向未來(lái)的應(yīng)用。同時(shí)，倍加福不斷推動(dòng)前瞻性技術(shù)的開(kāi)發(fā)，為客戶迎接即將來(lái)臨的工業(yè) 4.0 的挑戰(zhàn)鋪平了道路。